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芯片“先进封装”为何吸引巨额投资？，亚洲一区二区三区99久久新赛季前瞻
深化“投贷联🦃动”模式，解决科创企业轻🦋资产、融资难的痛点⛓问题🤸。“建😧行的服务既专业👦又高效，有了建行的大力支持，我们的新材料事业终🐱于守得云开🧢！”联仕🍪新材料(苏州)股份有🦀限公司负责人满意地👯说道。2023年5月，🧺昆山分🍃行为该集团提供🧨了6亿元的授🛹信，建银科创投贷联动基金及投资者联盟成员机构合计提供1.8亿元股权投资，全方位支持科创企业发🔰展。芯片“先进封装”为何吸引巨额投资？，亚洲一区二区三区99久久新赛季前瞻
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